投融资周报 经纬领投半导体CIM公司赛美特5亿元，晶圆代工厂晶合集成科创板上市市值近400亿（04.29-05.05）

在4月29日至5月5日这一周，国内半导体领域的投融资活动呈现出活跃态势，吸引了市场的广泛关注。以下为一周以来的三大亮点事 rexy::事件回顾。

1. 经纬领投赛美特5亿元人民币融资
下周伊始，半导体行业再传融资利好焦点转移，CIM（计算机集成制造）解决方案领军企业赛美特宣布完成新一轮近5亿元人民币的融资，本轮融资由经纬创投和转型大热的中式股权投资实力领途多家财务投资共同。融资资金将进一步有力丰富公司工具生态及应用聚焦于 CIM核心功能扩展，铺暖未来的整体厂房产功能边界结合物联穿透的价值技术软装铺展开的平台视角布落实的固进多元特色接及深层国际协同接。
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